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  • SI3225-BQ图
  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 厂家SILICON 
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  • 集好芯城

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  • Si3225-BQ
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  • 厂家SILICON LABS/芯科 
  • 封装QFP 
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  • 北京齐天芯科技有限公司

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  • SI3225-BQ
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  • 封装64-TQFP(10x10) 
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  • SI3225-BQ图
  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • SI3225-BQ
  • 数量255 
  • 厂家SILICON 
  • 封装BGA 
  • 批号24+ 
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 数量6500000 
  • 厂家芯科 
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配单直通车
SI3225-BQ产品参数
型号:SI3225-BQ
生命周期:Obsolete
零件包装代码:QFP
包装说明:TFQFP,
针数:64
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.82
JESD-30 代码:S-PQFP-G64
长度:10 mm
功能数量:1
端子数量:64
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TFQFP
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
电信集成电路类型:SLIC
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
宽度:10 mm
Base Number Matches:1
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