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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 深圳市婷轩实业有限公司

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  • 封装24-SSOP(0.154,3.90mm 宽) 
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SI4735-D60-GUR产品参数
型号:SI4735-D60-GUR
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
零件包装代码:SSOP
包装说明:ROHS COMPLIANT, MO-137AE, SSOP-24
针数:24
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.02
商用集成电路类型:AUDIO SINGLE CHIP RECEIVER
解调类型:AM/FM
谐波失真:0.1%
JESD-30 代码:R-PDSO-G24
长度:8.65 mm
功能数量:1
端子数量:24
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-20 °C
输出电压标称(AM):60 mV
标称输出电压(调频):80 mV
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SSOP
封装等效代码:SSOP24,.24
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:1.8/3.3,3/5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2 mm
信噪比Nom(FM):58 dB
子类别:Other Consumer ICs
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):2.7 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子形式:GULL WING
端子节距:0.635 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:3.9 mm
Base Number Matches:1
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