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| 型号: | SI5321-H-GL |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | 9 X 9 MM, PLASTIC, ROHS COMPLIANT, MO-192AAB-1, BGA-63 |
| 针数： | 63 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 2.32 |
| 应用程序： | SONET;SDH |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B63 |
| JESD-609代码： | e1 |
| 长度： | 9 mm |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 63 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -20 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | LBGA |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1.58 mm |
| 标称供电电压： | 3.3 V |
| 表面贴装： | YES |
| 电信集成电路类型： | ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT |
| 温度等级： | OTHER |
| 端子面层： | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 1 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 9 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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