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  • SI8235AB-D-IM1R图
  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 厂家SILICON 
  • 封装光耦元件 
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  • 深圳市宇川湘科技有限公司

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  • 封装14-QFN(5x5) 
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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • SI8235AB-D-IM1R
  • 数量9328 
  • 厂家SILICON 
  • 封装LGA-14 
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  • ▉▉¥16.6元一有问必回一有长期订货一备货HK仓库
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SI8235BB-C-IM产品参数
型号:SI8235BB-C-IM
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:LGA
包装说明:VFLGA, SOLCC14,.2,25
针数:14
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.55
内置保护:UNDER VOLTAGE
接口集成电路类型:HB BASED PERIPHERAL DRIVER WITH PWM
JESD-30 代码:S-XBGA-B14
长度:5 mm
功能数量:1
端子数量:14
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
输出电流流向:SOURCE AND SINK
标称输出峰值电流:0.4 A
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:VFLGA
封装等效代码:SOLCC14,.2,25
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:3/5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:0.94 mm
子类别:Peripheral Drivers
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:4.5 V
电源电压1-最大:24 V
电源电压1-分钟:6.5 V
表面贴装:YES
温度等级:AUTOMOTIVE
端子形式:BUTT
端子节距:0.65 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
断开时间:60 µs
接通时间:60 µs
宽度:5 mm
Base Number Matches:1
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