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SI8252-IMR产品参数
型号:SI8252-IMR
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:QFN
包装说明:HVQCCN,
针数:28
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.84
JESD-30 代码:S-XQCC-N28
长度:5 mm
端子数量:28
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:HVQCCN
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1 mm
最大供电电压:2.75 V
最小供电电压:2.25 V
标称供电电压:2.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:AUTOMOTIVE
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR CIRCUIT
Base Number Matches:1
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