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| 型号: | SI8902EDB-T2-E1 |
| 是否无铅： | 不含铅 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Obsolete |
| IHS 制造商： | VISHAY SILICONIX |
| 零件包装代码： | CSP |
| 包装说明： | GRID ARRAY, R-XBGA-B6 |
| 针数： | 6 |
| 制造商包装代码： | MICRO FOOT |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| ECCN代码： | EAR99 |
| 风险等级： | 5.23 |
| Is Samacsys： | N |
| 其他特性： | ESD PROTECTED, ULTRA-LOW RESISTANCE |
| 配置： | COMMON DRAIN, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN DIODE AND RESISTOR |
| 最小漏源击穿电压： | 20 V |
| 最大漏极电流 (ID)： | 3.9 A |
| 最大漏源导通电阻： | 0.072 Ω |
| FET 技术： | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR |
| JESD-30 代码： | R-XBGA-B6 |
| JESD-609代码： | e1 |
| 元件数量： | 2 |
| 端子数量： | 6 |
| 工作模式： | ENHANCEMENT MODE |
| 最高工作温度： | 150 °C |
| 封装主体材料： | UNSPECIFIED |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 极性/信道类型： | N-CHANNEL |
| 最大功率耗散 (Abs)： | 1.7 W |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 子类别： | FET General Purpose Power |
| 表面贴装： | YES |
| 端子面层： | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式： | BALL |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 40 |
| 晶体管应用： | SWITCHING |
| 晶体管元件材料： | SILICON |
| Base Number Matches： | 1 |
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