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  • SJA100M1VBK-0507图
  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • SJA100M1VBK-0507
  • 数量96500 
  • 厂家LELON-立隆 
  • 封装DIP-2.车规 
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  • 深圳市赛美信科技有限公司

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  • 数量29500 
  • 厂家lelon台湾立隆 
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  • 只做原装、诚信经营、全系列可订
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配单直通车
SJA1105TEL,518产品参数
型号:SJA1105TEL,518
生命周期:Active
包装说明:LFBGA-159
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.61
JESD-30 代码:S-PBGA-B159
长度:12 mm
功能数量:1
端子数量:159
最高工作温度:105 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFBGA
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
筛选级别:AEC-Q100
座面最大高度:1.5 mm
标称供电电压:1.2 V
表面贴装:YES
电信集成电路类型:TELECOM CIRCUIT
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
宽度:12 mm
Base Number Matches:1
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