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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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SKIIP11NEC06I产品参数
型号:SKIIP11NEC06I
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:SEMIKRON INTERNATIONAL
零件包装代码:DO-219
包装说明:SPECIAL SHAPE, R-XXSS-X25
针数:2
制造商包装代码:CASE M1
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.82
其他特性:UL RECOGNIZED
外壳连接:ISOLATED
最大集电极电流 (IC):17 A
集电极-发射极最大电压:600 V
配置:BRIDGE, 6 ELEMENTS WITH BUILT-IN DIODE AND SINGLE PHASE DIODE BRIDGE
门极-发射极最大电压:20 V
JESD-30 代码:R-XXSS-X25
JESD-609代码:e2
元件数量:6
端子数量:25
最高工作温度:150 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SPECIAL SHAPE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
极性/信道类型:N-CHANNEL
认证状态:Not Qualified
子类别:Insulated Gate BIP Transistors
表面贴装:NO
端子面层:Tin/Silver (Sn/Ag)
端子形式:UNSPECIFIED
端子位置:UNSPECIFIED
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
晶体管应用:POWER CONTROL
晶体管元件材料:SILICON
标称断开时间 (toff):750 ns
标称接通时间 (ton):100 ns
VCEsat-Max:2.7 V
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