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| 型号: | SL6649-1/KG/MPEF |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | MICROSEMI CORP |
| 零件包装代码： | SOIC |
| 针数： | 28 |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.76 |
| Is Samacsys： | N |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G28 |
| 端子数量： | 28 |
| 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | -20 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | SOP |
| 封装等效代码： | SOP28,.4 |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE |
| 电源： | 2.5,3.5 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 子类别： | Other Telecom ICs |
| 最大压摆率： | 2 mA |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | BIPOLAR |
| 电信集成电路类型： | TELECOM CIRCUIT |
| 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | DUAL |
| Base Number Matches： | 1 |
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