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SLA7052MLF871产品参数
型号:SLA7052MLF871
是否无铅:不含铅
是否Rohs认证:符合
生命周期:Not Recommended
IHS 制造商:ALLEGRO MICROSYSTEMS LLC
零件包装代码:ZFM
包装说明:ZIP, ZIP18,.16,66TB
针数:18
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.12
Is Samacsys:N
其他特性:ALSO REQUIRES 10V TO 44V VBB SUPPLY
模拟集成电路 - 其他类型:STEPPER MOTOR CONTROLLER
JESD-30 代码:R-XZFM-T18
JESD-609代码:e3
功能数量:1
端子数量:18
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-20 °C
最大输出电流:3 A
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:ZIP
封装等效代码:ZIP18,.16,66TB
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLANGE MOUNT
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:5,24 V
认证状态:Not Qualified
子类别:Motion Control Electronics
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
技术:HYBRID
温度等级:OTHER
端子面层:MATTE TIN
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:1.65 mm
端子位置:ZIG-ZAG
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
Base Number Matches:1
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