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  • SLB9635TT1.2FW19.18图
  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • SLB9635TT1.2FW19.18
  • 数量65000 
  • 厂家INFINEON 
  • 封装TSSOP-28 
  • 批号22+ 
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SLB9645TT1.2FW133.32产品参数
型号:SLB9645TT1.2FW133.32
是否Rohs认证:符合
生命周期:Active
IHS 制造商:INFINEON TECHNOLOGIES AG
包装说明:TSSOP,
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.65
Is Samacsys:N
JESD-30 代码:R-PDSO-G28
长度:9.7 mm
功能数量:1
端子数量:28
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-20 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
座面最大高度:1.1 mm
标称供电电压:1.8 V
表面贴装:YES
电信集成电路类型:TELECOM CIRCUIT
温度等级:OTHER
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:4.4 mm
Base Number Matches:1
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