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SM32C6416TGLZI1EP产品参数
型号:SM32C6416TGLZI1EP
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:TEXAS INSTRUMENTS INC
零件包装代码:BGA
包装说明:FBGA, BGA532,26X26,32
针数:532
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:3A001.A.3
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.83
其他特性:ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度:23
桶式移位器:NO
位大小:32
边界扫描:YES
最大时钟频率:100 MHz
外部数据总线宽度:64
格式:FIXED POINT
内部总线架构:MULTIPLE
JESD-30 代码:S-PBGA-B532
长度:23 mm
低功率模式:YES
端子数量:532
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:FBGA
封装等效代码:BGA532,26X26,32
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:1.2,3.3 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字数):16384
座面最大高度:3.25 mm
子类别:Digital Signal Processors
最大供电电压:1.24 V
最小供电电压:1.16 V
标称供电电压:1.2 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:23 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches:1
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