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| 型号: | SM470R1B1MKGDS1 |
| Brand Name： | Texas Instruments |
| 是否无铅： | 不含铅 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| 零件包装代码： | DIE |
| 包装说明： | DIE, DIE OR CHIP |
| 针数： | 152 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | 3A001.A.2.A |
| HTS代码： | 8542.31.00.01 |
| 风险等级： | 5.74 |
| 具有ADC： | YES |
| 其他特性： | ALSO OPERATES AT 1.71 V MINIMUM SUPPLY AT 48 MHZ |
| 地址总线宽度： | |
| 位大小： | 32 |
| 边界扫描： | YES |
| CPU系列： | ARM7 |
| 最大时钟频率： | 60 MHz |
| DAC 通道： | NO |
| DMA 通道： | YES |
| 外部数据总线宽度： | |
| 格式： | FIXED POINT |
| 集成缓存： | NO |
| JESD-30 代码： | R-XUUC-N152 |
| 低功率模式： | YES |
| DMA 通道数量： | 16 |
| 外部中断装置数量： | |
| 串行 I/O 数： | 12 |
| 端子数量： | 152 |
| 计时器数量： | 13 |
| 片上数据RAM宽度： | 8 |
| 片上程序ROM宽度： | 8 |
| 最高工作温度： | 220 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C |
| PWM 通道： | YES |
| 封装主体材料： | UNSPECIFIED |
| 封装代码： | DIE |
| 封装等效代码： | DIE OR CHIP |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | UNCASED CHIP |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 电源： | 1.8,3.3 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| RAM（字节）： | 65536 |
| ROM（单词）： | 1048576 |
| ROM可编程性： | FLASH |
| 速度： | 60 MHz |
| 子类别： | Microcontrollers |
| 最大压摆率： | 125 mA |
| 最大供电电压： | 2.05 V |
| 最小供电电压： | 1.81 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | MILITARY |
| 端子形式： | NO LEAD |
| 端子位置： | UPPER |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROCONTROLLER, RISC |
| Base Number Matches： | 1 |
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