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| 型号: | SMC1112F |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Active |
| 包装说明： | QFP, QFP60,.77X1.0,40 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| 风险等级： | 5.88 |
| 具有ADC： | NO |
| 地址总线宽度： | |
| 位大小： | 4 |
| DAC 通道： | NO |
| DMA 通道： | NO |
| 外部数据总线宽度： | |
| JESD-30 代码： | R-PQFP-G60 |
| JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 20 mm |
| 负电源额定电压： | -3 V |
| 端子数量： | 60 |
| 最高工作温度： | 65 °C |
| 最低工作温度： | -10 °C |
| PWM 通道： | NO |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | QFP |
| 封装等效代码： | QFP60,.77X1.0,40 |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | FLATPACK |
| 电源： | -3 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| RAM（字节）： | 64 |
| ROM（单词）： | 2048 |
| ROM可编程性： | MROM |
| 速度： | 0.033 MHz |
| 子类别： | Microcontrollers |
| 最大压摆率： | 0.05 mA |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 1 mm |
| 端子位置： | QUAD |
| 宽度： | 14 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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