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  • SMJ29F816FGM图
  • 深圳市正信鑫科技有限公司

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  • SMJ29F816FGM
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配单直通车
SMJ29F816FGM产品参数
型号:SMJ29F816FGM
生命周期:Active
零件包装代码:LCC
包装说明:QCCN,
针数:18
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.79
JESD-30 代码:R-CQCC-N18
长度:10.82 mm
内存密度:16384 bit
内存集成电路类型:FLASH
内存宽度:8
功能数量:1
端子数量:18
字数:2048 words
字数代码:2000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
组织:2KX8
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:QCCN
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:CHIP CARRIER
并行/串行:SERIAL
编程电压:5 V
认证状态:COMMERCIAL
座面最大高度:1.91 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:MILITARY
端子形式:NO LEAD
端子节距:1.27 mm
端子位置:QUAD
宽度:7.366 mm
Base Number Matches:1
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