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| 型号: | SMP18FRU |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | TSSOP |
| 包装说明： | TSSOP-16 |
| 针数： | 16 |
| Reach Compliance Code： | not_compliant |
| ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.33.00.01 |
| 风险等级： | 5.47 |
| 标称采集时间： | 3.5 µs |
| 放大器类型： | SAMPLE AND HOLD CIRCUIT |
| 最大模拟输入电压： | 3 V |
| 最小模拟输入电压： | -3 V |
| 最大下降率： | 0.04 V/s |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 5 mm |
| 负供电电压上限： | -8.5 V |
| 标称负供电电压 (Vsup)： | -5 V |
| 功能数量： | 8 |
| 端子数量： | 16 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | TSSOP |
| 封装等效代码： | TSSOP16(UNSPEC) |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 220 |
| 电源： | +-5,12 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 采样并保持/跟踪并保持： | SAMPLE |
| 座面最大高度： | 1.2 mm |
| 子类别： | Sample and Hold Circuit |
| 最大压摆率： | 9.5 mA |
| 供电电压上限： | 8.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.65 mm |
| 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 |
| 宽度： | 4.4 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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