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  • SN74ALVC3651-10PCB图
  • 深圳市芳益电子科技有限公司

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  • SN74ALVC3651-10PCB
  • 数量607 
  • 厂家TI 
  • 封装QFP120 
  • 批号2023+ 
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  • QQ:498361569QQ:389337416
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  • SN74ALVC3651-10PCB图
  • 深圳市恒意法科技有限公司

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  • SN74ALVC3651-10PCB
  • 数量3275 
  • 厂家Texas Instruments 
  • 封装120-LQFP 
  • 批号21+ 
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  • QQ:2881514372
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  • SN74ALVC3651-10PCB图
  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • SN74ALVC3651-10PCB
  • 数量6500000 
  • 厂家罗彻斯特 
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  • 万三科技 秉承原装 实单可议
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  • SN74ALVC3651-10PCB图
  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • SN74ALVC3651-10PCB
  • 数量26000 
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配单直通车
SN74ALVC3651-10PCB产品参数
型号:SN74ALVC3651-10PCB
Brand Name:Texas Instruments
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:QFP
包装说明:LFQFP, QFP120,.63SQ,16
针数:120
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.71
Factory Lead Time:1 week
风险等级:5.76
最长访问时间:7.5 ns
其他特性:RETRANSMIT; MAILBOX
周期时间:10 ns
JESD-30 代码:S-PQFP-G120
长度:14 mm
内存密度:73728 bit
内存集成电路类型:BI-DIRECTIONAL FIFO
内存宽度:36
功能数量:1
端子数量:120
字数:2048 words
字数代码:2000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:2KX36
可输出:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFQFP
封装等效代码:QFP120,.63SQ,16
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:3.3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.6 mm
子类别:FIFOs
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:0.4 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:14 mm
Base Number Matches:1
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