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| 型号: | SN74AS890GB |
| 是否无铅： | 含铅 |
| 生命周期： | Active |
| 零件包装代码： | PGA |
| 包装说明： | HERMETIC SEALED, CERAMIC, PGA-68 |
| 针数： | 68 |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.72 |
| 最大时钟频率： | 22.22 MHz |
| 外部数据总线宽度： | 14 |
| JESD-30 代码： | S-CPGA-P68 |
| JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 27.94 mm |
| 湿度敏感等级： | NOT SPECIFIED |
| 端子数量： | 68 |
| 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | |
| 封装主体材料： | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码： | PGA |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 认证状态： | COMMERCIAL |
| 座面最大高度： | 4.57 mm |
| 最大供电电压： | 5.5 V |
| 最小供电电压： | 4.5 V |
| 标称供电电压： | 5 V |
| 表面贴装： | NO |
| 技术： | TTL |
| 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | TIN LEAD |
| 端子形式： | PIN/PEG |
| 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | PERPENDICULAR |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 27.94 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER |
| Base Number Matches： | 1 |
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