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SN74AUP1G74DCUR产品参数
型号:SN74AUP1G74DCUR
Brand Name:Texas Instruments
是否无铅:不含铅
是否Rohs认证:符合
生命周期:Active
IHS 制造商:TEXAS INSTRUMENTS INC
零件包装代码:SOIC
包装说明:VSSOP-8
针数:8
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:1 week
风险等级:0.87
Samacsys Confidence:3
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/273562.2.1.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=273562
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=273562
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=273562
Samacsys PartID:273562
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/SN74AUP1G74DCUR.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/2/SN74AUP1G74DCUR.jpg
Samacsys Pin Count:8
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:SOT23 (8-Pin)
Samacsys Footprint Name:SN74AUP1G74DCUR
Samacsys Released Date:2018-04-10 07:13:52
Is Samacsys:N
系列:AUP/ULP/V
JESD-30 代码:R-PDSO-G8
JESD-609代码:e4
长度:2.3 mm
负载电容(CL):30 pF
逻辑集成电路类型:D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup:40000000 Hz
最大I(ol):0.004 A
湿度敏感等级:1
位数:1
功能数量:1
端子数量:8
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
输出特性:3-STATE
输出极性:COMPLEMENTARY
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:VSSOP
封装等效代码:TSSOP8,.12,20
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法:TR
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:1.2/3.3 V
最大电源电流(ICC):0.0009 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup:27 ns
传播延迟(tpd):27 ns
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:0.9 mm
子类别:FF/Latches
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):0.8 V
标称供电电压 (Vsup):1.2 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
触发器类型:POSITIVE EDGE
宽度:2 mm
最小 fmax:180 MHz
Base Number Matches:1
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