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| 型号: | SN74AUP1T58YZPR |
| Brand Name： | Texas Instruments |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Preview |
| IHS 制造商： | TEXAS INSTRUMENTS INC |
| 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | DSBGA-6 |
| 针数： | 6 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| 风险等级： | 5.64 |
| Is Samacsys： | N |
| 接口集成电路类型： | INTERFACE CIRCUIT |
| JESD-30 代码： | R-XBGA-B6 |
| 长度： | 1.4 mm |
| 位数： | 1 |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 6 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 输出特性： | PUSH-PULL |
| 封装主体材料： | UNSPECIFIED |
| 封装代码： | VFBGA |
| 封装等效代码： | BGA6,2X3,20 |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 电源： | 1.2/3.3 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 0.5 mm |
| 子类别： | Other Interface ICs |
| 最大压摆率： | 0.0009 mA |
| 最大供电电压： | 3.6 V |
| 最小供电电压： | 2.3 V |
| 标称供电电压： | 2.5 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.5 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 宽度： | 0.9 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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