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SN74LVC1G66DCKR产品参数
型号:SN74LVC1G66DCKR
Brand Name:Texas Instruments
是否无铅:不含铅
是否Rohs认证:符合
生命周期:Active
IHS 制造商:TEXAS INSTRUMENTS INC
零件包装代码:SOIC
包装说明:SC-70, 5 PIN
针数:5
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:1 week
风险等级:0.82
Samacsys Confidence:3
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/373353.3.1.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=373353
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=373353
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=373353
Samacsys PartID:373353
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/SN74LVC1G66DCKR.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/3/SN74LVC1G66DCKR.jpg
Samacsys Pin Count:5
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:SOT23 (5-Pin)
Samacsys Footprint Name:DCK-SC70-1
Samacsys Released Date:2017-01-12 12:59:53
Is Samacsys:N
模拟集成电路 - 其他类型:SPDT
标称带宽:300 MHz
JESD-30 代码:R-PDSO-G5
JESD-609代码:e4
长度:2 mm
湿度敏感等级:1
正常位置:NC
信道数量:1
功能数量:1
端子数量:5
标称断态隔离度:58 dB
通态电阻匹配规范:12 Ω
最大通态电阻 (Ron):30 Ω
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP
封装等效代码:TSSOP5,.08
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.1 mm
最大信号电流:0.1 A
最大供电电流 (Isup):0.01 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):1.65 V
标称供电电压 (Vsup):1.8 V
表面贴装:YES
最长断开时间:10 ns
最长接通时间:12 ns
切换:BREAK-BEFORE-MAKE
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:1.25 mm
Base Number Matches:1
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