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  • 深圳市宏世佳电子科技有限公司

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  • 深圳市毅创弘电子科技有限公司

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 厂家TI-德州仪器 
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  • 深圳市华兴微电子有限公司

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  • 厂家TI 
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  • 深圳市欧立现代科技有限公司

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  • 厂家TEXAS 
  • 封装SOT-6 
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  • 深圳市欧瑞芯科技有限公司

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  • 深圳市珩瑞科技有限公司

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  • 上海意淼电子科技有限公司

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  • 深圳市鹏和科技有限公司

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产品型号SN74LVC2G17DCK3的概述

芯片SN74LVC2G17DCK3概述 SN74LVC2G17DCK3是一款由德州仪器(Texas Instruments, TI)公司设计和制造的逻辑芯片,属于其LVC系列的双门缓冲器。该芯片具有广泛的应用,尤其是在低电压逻辑电路中,适用于各种现代数字电路的设计要求。 该设备主要用于提供逻辑高、...
配单直通车
SN74LVC2G17DCK3产品参数
型号:SN74LVC2G17DCK3
Brand Name:Texas Instruments
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
包装说明:TSSOP,
Reach Compliance Code:compliant
Factory Lead Time:6 weeks
风险等级:5.59
系列:LVC/LCX/Z
JESD-30 代码:R-PDSO-G6
JESD-609代码:e6
长度:2 mm
逻辑集成电路类型:BUFFER
最大I(ol):0.032 A
湿度敏感等级:1
功能数量:2
输入次数:1
端子数量:6
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
传播延迟(tpd):9.3 ns
施密特触发器:YES
座面最大高度:1.1 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):1.65 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Bismuth (Sn/Bi)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:1.25 mm
Base Number Matches:1
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