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SN74LVC2G66YZPR产品参数
型号:SN74LVC2G66YZPR
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:ROCHESTER ELECTRONICS LLC
零件包装代码:BGA
包装说明:GREEN, DSBGA-8
针数:8
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.22
Is Samacsys:N
模拟集成电路 - 其他类型:SPST
JESD-30 代码:R-XBGA-B8
JESD-609代码:e1
长度:1.9 mm
湿度敏感等级:1
信道数量:1
功能数量:2
端子数量:8
标称断态隔离度:42 dB
通态电阻匹配规范:5 Ω
最大通态电阻 (Ron):20 Ω
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:VFBGA
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
座面最大高度:0.5 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):1.65 V
标称供电电压 (Vsup):2.3 V
表面贴装:YES
最长断开时间:6.9 ns
最长接通时间:5.6 ns
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:TIN SILVER COPPER
端子形式:BALL
端子节距:0.5 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:0.9 mm
Base Number Matches:1
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