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SN75LVDS386DGGR产品参数
型号:SN75LVDS386DGGR
Brand Name:Texas Instruments
是否无铅:不含铅
是否Rohs认证:符合
生命周期:Active
IHS 制造商:TEXAS INSTRUMENTS INC
零件包装代码:TSSOP
包装说明:TSSOP-64
针数:64
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:1 week
风险等级:1.09
Samacsys Confidence:3
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/750350.1.1.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=750350
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=750350
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=750350
Samacsys PartID:750350
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/SN75LVDS386DGGR.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/SN75LVDS386DGGR.jpg
Samacsys Pin Count:64
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Small Outline Packages
Samacsys Footprint Name:DGG-64
Samacsys Released Date:2019-10-18 12:02:54
Is Samacsys:N
差分输出:NO
高电平输入电流最大值:0.00001 A
输入特性:DIFFERENTIAL
接口集成电路类型:LINE RECEIVER
接口标准:EIA-644; TIA-644
JESD-30 代码:R-PDSO-G64
JESD-609代码:e4
长度:17 mm
湿度敏感等级:2
功能数量:16
端子数量:64
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
最大输出低电流:0.008 A
输出极性:TRUE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP
封装等效代码:TSSOP64,.32,20
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:3.3 V
认证状态:Not Qualified
最大接收延迟:4 ns
接收器位数:16
座面最大高度:1.2 mm
子类别:Line Driver or Receivers
最大压摆率:70 mA
最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:3 V
标称供电电压:3.3 V
电源电压1-最大:3.6 V
电源电压1-分钟:3 V
电源电压1-Nom:3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:6.1 mm
Base Number Matches:1
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