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  • SP300Z2C图
  • 上海意淼电子科技有限公司

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  • 厂家三垦智能型 IPM 
  • 封装原厂封装 
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  • SP300Z2C图
  • 上海硅威科技有限公司

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  • SP300Z2C
  • 数量8880 
  • 厂家SANKEN 
  • 封装标准封装 
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  • 公司只做全新原装进口正品 现货直销 质保一年
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  • SP300Z2C图
  • 江苏华美半导体有限公司

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  • SP300Z2C
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  • 厂家21+ 
  • 封装5000 
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  • 原厂授权一级代理 IGBT模块 可控硅 晶闸管 熔断器质保一年
  • QQ:1989265666
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配单直通车
SP301产品参数
型号:SP301
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
Reach Compliance Code:not_compliant
风险等级:5.82
驱动器位数:1
JESD-609代码:e0
端子数量:5
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装等效代码:SIP5,.1,67TB
电源:4.5/24 V
认证状态:Not Qualified
子类别:Peripheral Drivers
表面贴装:NO
技术:BIPOLAR
温度等级:AUTOMOTIVE
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子节距:1.7 mm
端子位置:SINGLE
Base Number Matches:1
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