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  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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配单直通车
SP5524SKGMPAD产品参数
型号:SP5524SKGMPAD
生命周期:Obsolete
包装说明:,
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.84
其他特性:ADDITIONAL DIVIDE BY 8 PRESCALER
模拟集成电路 - 其他类型:PLL FREQUENCY SYNTHESIZER
JESD-30 代码:R-PDSO-G16
功能数量:1
端子数量:16
最高工作温度:80 °C
最低工作温度:-10 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
认证状态:Not Qualified
最大供电电流 (Isup):53 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:BIPOLAR
温度等级:COMMERCIAL EXTENDED
端子形式:GULL WING
端子位置:DUAL
Base Number Matches:1
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