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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 艾润(香港)电子有限公司

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  • 深圳市一线半导体有限公司

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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 数量27163 
  • 厂家EXAR 
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  • 深圳市宗天技术开发有限公司

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  • 宗天技术 原装现货/假一赔十
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  • 深圳市科雨电子有限公司

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SP6641BEK-L-3.3产品参数
型号:SP6641BEK-L-3.3
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:MAXLINEAR INC
包装说明:LSSOP,
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.74
模拟集成电路 - 其他类型:BATTERY CHARGE CONTROLLER
控制模式:CURRENT-MODE
控制技术:PULSE FREQUENCY MODULATION
最大输入电压:4.5 V
最小输入电压:0.5 V
标称输入电压:1.3 V
JESD-30 代码:R-PDSO-G5
JESD-609代码:e3
长度:2.95 mm
湿度敏感等级:1
功能数量:1
端子数量:5
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
最大输出电流:1.5 A
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LSSOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.45 mm
表面贴装:YES
切换器配置:BOOST
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.95 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:1.625 mm
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