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SP708SEU产品参数
型号:SP708SEU
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:SIPEX CORP
包装说明:PLASTIC, MICRO, SOIC-8
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.72
Is Samacsys:N
其他特性:RESET THRESHOLD VOLTAGE IS 2.93V; MANUAL RESET INPUT
可调阈值:NO
模拟集成电路 - 其他类型:POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码:S-PDSO-G8
长度:2.9972 mm
湿度敏感等级:1
信道数量:1
功能数量:1
端子数量:8
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP
封装等效代码:TSSOP8,.19
封装形状:SQUARE
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):240
电源:3.3/5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.0922 mm
子类别:Power Management Circuits
最大供电电流 (Isup):0.04 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):1 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:2.8 mm
Base Number Matches:1
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