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SP813MEP产品参数
型号:SP813MEP
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:SIPEX CORP
包装说明:PLASTIC, MS-001BA, DIP-8
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.72
Is Samacsys:N
其他特性:RESET THRESHOLD VOLTAGE IS 4.4V; MANUAL RESET INPUT
可调阈值:NO
模拟集成电路 - 其他类型:POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码:R-PDIP-T8
JESD-609代码:e0
长度:9.27 mm
信道数量:1
功能数量:1
端子数量:8
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP8,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT APPLICABLE
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:5.33 mm
子类别:Power Management Circuits
最大供电电流 (Isup):0.06 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):1 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT APPLICABLE
宽度:3 mm
Base Number Matches:1
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