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型号: 厂家: 批号:封装: 型号完全相同
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  • 深圳市汇莱威科技有限公司

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  • 数量13500 
  • 厂家FREESCALE 
  • 封装BGA 
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  • ▊▊10余年资质▊▊绝对原盒原盘▊▊代理渠道▊▊假一罚十▊▊
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  • 深圳市天宇豪科技有限公司

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  • 数量27000 
  • 厂家NXP 
  • 封装代理NXP 
  • 批号21+ 
  • 只做原装公司现货一级代理销售
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  • SPAKXCL307VL160
  • 深圳市柯氏贸易有限公司

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  • 数量6184 
  • 厂家NXP USA Inc. 
  • 封装IC DSP 24BIT 160MHZ 196-MAPBGA 
  • 批号20+ 
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  • 深圳市硅诺电子科技有限公司

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  • 数量12800 
  • 厂家FREESCALE 
  • 封装BGA 
  • 批号17+ 
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  • 深圳市群创伟业科技有限公司

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  • 数量9000 
  • 厂家NXP 
  • 封装196-LBGA 
  • 批号22 
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 数量6500000 
  • 厂家恩智浦/飞思卡尔 
  • 封装原厂原装 
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  • 深圳市斌腾达科技有限公司

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  • 数量500 
  • 厂家NXP USA Inc. 
  • 封装196-MAPBGA(15x15) 
  • 批号18+ 
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  • 深圳市振芯物联科技有限公司

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  • 数量28600 
  • 厂家FREESCALE 
  • 封装BGA 
  • 批号2021+ 
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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 数量1001 
  • 厂家NXP 
  • 封装BGA-196 
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SPAKXCL307VL160产品参数

品牌:NXP USA Inc.

描述:IC DSP 24BIT 160MHZ 196-MAPBGA

详细描述:

制造商:NXP USA Inc.

系列:DSP563xx

包装:托盘

零件状态:停產

类型:定点

接口:主机接口,SSI,SCI

时钟速率:160MHz

非易失性存储器:ROM(576 B)

片载 RAM:576kB

电压 - I/O:3.30V

电压 - 内核:1.80V

工作温度:-40°C ~ 100°C

安装类型:表面贴装

封装/外壳:196-LBGA

供应商器件封装:196-MAPBGA(15x15)

基本零件编号:SPAKXCL307

标准包装:2

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