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  • SPC5553MVR132图
  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • SPC5553MVR132
  • 数量660000 
  • 厂家NXP Semiconductors 
  • 封装原厂原装 
  • 批号23+ 
  • 支持实单/只做原装
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  • SPC5553MVR132R图
  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • SPC5553MVR132R
  • 数量6500000 
  • 厂家恩智浦 
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  • 万三科技 秉承原装 实单可议
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  • SPC5553MVR132图
  • 深圳市博正芯科技有限公司

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  • SPC5553MVR132
  • 数量12000 
  • 厂家Freescale Semiconductor 
  • 封装正品 
  • 批号21+ 
  • ★★正品专卖,进口原装深圳现货★★
  • QQ:639834857QQ:1487625604
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配单直通车
SPC5553MVR132产品参数
型号:SPC5553MVR132
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
零件包装代码:BGA
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.65
位大小:32
CPU系列:E200
JESD-30 代码:S-PBGA-B416
JESD-609代码:e1
湿度敏感等级:4
端子数量:416
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA416,26X26,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
电源:1.5,3.3,5 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):65536
ROM(单词):1572864
ROM可编程性:FLASH
筛选级别:AEC-Q100
速度:132 MHz
子类别:Microcontrollers
最大压摆率:510 mA
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:AUTOMOTIVE
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
Base Number Matches:1
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