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SPC560B64L3B6E0X产品参数
型号:SPC560B64L3B6E0X
Brand Name:STMicroelectronics
生命周期:Active
IHS 制造商:STMICROELECTRONICS
零件包装代码:QFP
包装说明:LFQFP,
针数:100
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991.A.2
HTS代码:8542.31.00.01
Factory Lead Time:26 weeks
风险等级:5.77
具有ADC:YES
其他特性:ALSO OPERATES WITH 5 V NOMINAL SUPPLY
地址总线宽度:
位大小:32
最大时钟频率:16 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:YES
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:S-PQFP-G100
长度:14 mm
I/O 线路数量:77
端子数量:100
片上程序ROM宽度:8
最高工作温度:105 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFQFP
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
RAM(字节):98304
ROM(单词):1572864
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:1.6 mm
速度:64 MHz
最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:3 V
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
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