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| 型号: | SPC560P50L5CEFBR |
| Brand Name： | STMicroelectronics |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | STMICROELECTRONICS |
| 零件包装代码： | QFP |
| 包装说明： | LFQFP, QFP144(UNSPEC) |
| 针数： | 144 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | 3A991.A.2 |
| HTS代码： | 8542.31.00.01 |
| Factory Lead Time： | 21 weeks |
| 风险等级： | 2.19 |
| 具有ADC： | YES |
| 地址总线宽度： | 32 |
| 位大小： | 32 |
| 边界扫描： | YES |
| CPU系列： | SPC56 |
| 最大时钟频率： | 40 MHz |
| DAC 通道： | NO |
| DMA 通道： | YES |
| 外部数据总线宽度： | 32 |
| 格式： | FIXED POINT |
| 集成缓存： | NO |
| JESD-30 代码： | S-PQFP-G144 |
| 长度： | 20 mm |
| 低功率模式： | NO |
| DMA 通道数量： | 16 |
| 外部中断装置数量： | 32 |
| I/O 线路数量： | 108 |
| 串行 I/O 数： | |
| 端子数量： | 144 |
| 片上程序ROM宽度： | 8 |
| 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| PWM 通道： | YES |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | LFQFP |
| 封装等效代码： | QFP144(UNSPEC) |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 认证状态： | Not Qualified |
| RAM（字节）： | 40960 |
| ROM（单词）： | 524288 |
| ROM可编程性： | FLASH |
| 速度： | 60 MHz |
| 标称供电电压： | 5 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | AUTOMOTIVE |
| 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.5 mm |
| 端子位置： | QUAD |
| 宽度： | 20 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROCONTROLLER, RISC |
| Base Number Matches： | 1 |
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