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SPC5777CK3MMO3产品参数
型号:SPC5777CK3MMO3
是否Rohs认证:符合
生命周期:Active
IHS 制造商:NXP SEMICONDUCTORS
包装说明:MAPBGA-516
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:5A992
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:2.19
Samacsys Confidence:4
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/1131321.2.1.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=1131321
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=1131321
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=1131321
Samacsys PartID:1131321
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/SPC5777CK3MMO3.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/2/SPC5777CK3MMO3.jpg
Samacsys Pin Count:516
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:BGA
Samacsys Footprint Name:SOT1527-2
Samacsys Released Date:2018-03-14 11:51:37
Is Samacsys:N
具有ADC:YES
其他特性:ALSO OPERATES @ 1.2V TO 1.38V WHEN LVD/HVD DISABLED, 70-CH QADC AND 16-BIT SD ADC AVAILABLE.
地址总线宽度:
位大小:32
最大时钟频率:40 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:YES
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:S-PBGA-B516
长度:27 mm
湿度敏感等级:3
端子数量:516
片上程序ROM宽度:8
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
RAM(字节):524288
ROM(单词):8388608
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:2.02 mm
速度:264 MHz
最大供电电压:1.32 V
最小供电电压:1.2 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:AUTOMOTIVE
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:27 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches:1
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