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配单直通车
SPCZ563MZP56CR2产品参数
型号:SPCZ563MZP56CR2
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Not Recommended
包装说明:BGA,
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.88
具有ADC:YES
位大小:32
最大时钟频率:20 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:NO
JESD-30 代码:S-PBGA-B388
长度:27 mm
端子数量:388
片上程序ROM宽度:8
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:2.55 mm
速度:56 MHz
最大供电电压:5.25 V
最小供电电压:4.75 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:AUTOMOTIVE
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:27 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches:1
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