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配单直通车
SSGSWG-LVQ-2.5F产品参数
型号:SSGSWG-LVQ-2.5F
生命周期:Contact Manufacturer
IHS 制造商:ENGINEERED COMPONENTS CO
零件包装代码:DMA
包装说明:QIP,
针数:5
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.64
Is Samacsys:N
模拟集成电路 - 其他类型:SQUARE
JESD-30 代码:R-XDMA-P5
功能数量:1
端子数量:5
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
最大输出频率:2.5 GHz
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:QIP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:7.366 mm
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):2.7 V
标称供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:NO
技术:HYBRID
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:PIN/PEG
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
宽度:8.89 mm
Base Number Matches:1
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