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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 深圳市天宇豪科技有限公司

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  • 北京首天国际有限公司

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 深圳市一呈科技有限公司

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SST12LF02-QXCE产品参数
型号:SST12LF02-QXCE
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:MICROCHIP TECHNOLOGY INC
包装说明:HVQCCN,
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:8.58
Is Samacsys:N
JESD-30 代码:S-XQCC-N16
JESD-609代码:e3
长度:3 mm
功能数量:1
端子数量:16
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-20 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:HVQCCN
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):260
座面最大高度:0.5 mm
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
电信集成电路类型:TELECOM CIRCUIT
温度等级:OTHER
端子面层:MATTE TIN
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:3 mm
Base Number Matches:1
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