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  • SST12LP15B-QXBE图
  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 数量3000 
  • 厂家MICROCHIP 
  • 封装QFN-12 
  • 批号21+ 
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  • SST12LP15B-QXBE图
  • 深圳市天宇豪科技有限公司

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  • 数量27000 
  • 厂家Microchip Technology 
  • 封装代理Microchip 
  • 批号23+ 
  • 只做原装公司现货一级代理销售
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  • SST12LP15B-QXBE图
  • 深圳市婷轩实业有限公司

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  • SST12LP15B-QXBE
  • 数量5000 
  • 厂家Microchip Technology 
  • 封装12-XQFN (2x2) 
  • 批号23+ 
  • 进口原装现货热卖
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  • SST12LP15B-QXBE图
  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • SST12LP15B-QXBE
  • 数量6500000 
  • 厂家微芯/麦瑞 
  • 封装原厂原装 
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  • 万三科技 秉承原装 实单可议
  • QQ:2881724327
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配单直通车
SST12LP17E-QU8E产品参数
型号:SST12LP17E-QU8E
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
包装说明:HVSON,
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:8.03
JESD-30 代码:S-PDSO-N8
JESD-609代码:e3
长度:2 mm
湿度敏感等级:3
功能数量:1
端子数量:8
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HVSON
封装形状:SQUARE
封装形式:SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):260
座面最大高度:0.6 mm
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
电信集成电路类型:TELECOM CIRCUIT
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:MATTE TIN
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.4 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:2 mm
Base Number Matches:1
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