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SST25VF064C-80-4I-SCE产品参数
型号:SST25VF064C-80-4I-SCE
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:MICROCHIP TECHNOLOGY INC
零件包装代码:SOIC
包装说明:SOIC-16
针数:16
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991.B.1.A
HTS代码:8542.32.00.51
风险等级:8.47
Samacsys Confidence:3
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/5187.1.1.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=5187
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=5187
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=5187
Samacsys PartID:5187
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/SST25VF064C-80-4I-SCE.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/SST25VF064C-80-4I-SCE.jpg
Samacsys Pin Count:16
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Small Outline Packages
Samacsys Footprint Name:SC 16-Pin (SOIC)
Samacsys Released Date:2015-04-16 09:48:08
Is Samacsys:N
最大时钟频率 (fCLK):80 MHz
耐久性:100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码:R-PDSO-G16
JESD-609代码:e3
长度:10.29 mm
内存密度:64094208 bit
内存集成电路类型:FLASH
内存宽度:1
湿度敏感等级:1
功能数量:1
端子数量:16
字数:64094208 words
字数代码:64000000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:64MX1
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装等效代码:SOP16,.4
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
并行/串行:SERIAL
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:3/3.3 V
编程电压:2.7 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.65 mm
串行总线类型:SPI
最大待机电流:0.00002 A
子类别:Flash Memories
最大压摆率:0.025 mA
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):2.7 V
标称供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:40
类型:NOR TYPE
宽度:7.5 mm
写保护:HARDWARE/SOFTWARE
Base Number Matches:1
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