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SST25VF080B-50-4C-PAE产品参数
型号:SST25VF080B-50-4C-PAE
是否无铅:不含铅
是否Rohs认证:符合
生命周期:Active
IHS 制造商:MICROCHIP TECHNOLOGY INC
零件包装代码:DIP
包装说明:DIP, DIP8,.3
针数:8
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.51
Factory Lead Time:8 weeks
风险等级:2.2
Samacsys Confidence:3
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/460249.2.1.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=460249
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=460249
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=460249
Samacsys PartID:460249
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/SST25VF080B-50-4C-PAE.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/2/SST25VF080B-50-4C-PAE.jpg
Samacsys Pin Count:8
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Dual-In-Line Packages
Samacsys Footprint Name:SST25VF080B-50-4C-PAE-1
Samacsys Released Date:2019-02-27 16:45:11
Is Samacsys:N
最大时钟频率 (fCLK):50 MHz
数据保留时间-最小值:100
耐久性:100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码:R-PDIP-T8
JESD-609代码:e3
长度:9.5885 mm
内存密度:8388608 bit
内存集成电路类型:FLASH
内存宽度:8
功能数量:1
端子数量:8
字数:1048576 words
字数代码:1000000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:1MX8
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP8,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
并行/串行:SERIAL
峰值回流温度(摄氏度):NOT APPLICABLE
电源:3/3.3 V
编程电压:2.7 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:3.6068 mm
串行总线类型:SPI
最大待机电流:0.00002 A
子类别:Flash Memories
最大压摆率:0.03 mA
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):2.7 V
标称供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT APPLICABLE
类型:NOR TYPE
宽度:7.62 mm
写保护:HARDWARE/SOFTWARE
Base Number Matches:1
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