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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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SST39SF010A-70-4C-PHE产品参数
型号:SST39SF010A-70-4C-PHE
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:MICROCHIP TECHNOLOGY INC
零件包装代码:DIP
包装说明:DIP, DIP32,.6
针数:32
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991.B.1.A
HTS代码:8542.32.00.51
Factory Lead Time:12 weeks
风险等级:1.45
Samacsys Confidence:3
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/276553.2.1.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=276553
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=276553
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=276553
Samacsys PartID:276553
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/SST39SF010A-70-4C-PHE.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/2/SST39SF010A-70-4C-PHE.jpg
Samacsys Pin Count:32
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Dual-In-Line Packages
Samacsys Footprint Name:32-pdip-PH-3
Samacsys Released Date:2018-01-26 21:00:09
Is Samacsys:N
最长访问时间:70 ns
命令用户界面:YES
数据轮询:YES
JESD-30 代码:R-PDIP-T32
JESD-609代码:e3
长度:41.91 mm
内存密度:1048576 bit
内存集成电路类型:FLASH
内存宽度:8
功能数量:1
部门数/规模:32
端子数量:32
字数:131072 words
字数代码:128000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:128KX8
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP32,.6
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V
编程电压:5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:5.08 mm
部门规模:4K
最大待机电流:0.0001 A
子类别:Flash Memories
最大压摆率:0.035 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
切换位:YES
类型:NOR TYPE
宽度:15.24 mm
Base Number Matches:1
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