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  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • 深圳市宇川湘科技有限公司

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  • 深圳市辉华拓展科技有限公司

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  • 集好芯城

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  • 原装原厂现货现卖
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  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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  • 厂家SST 
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  • 深圳市宏捷佳电子科技有限公司

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  • 厂家Microchip Technology 
  • 封装32-TFSOP(0.488,12.40mm 宽) 
  • 批号24+ 
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  • QQ:2353549508QQ:1435898239
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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 厂家Microchip Technology 
  • 封装贴/插片 
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  • 百分百原装正品,现货库存
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  • 深圳市宏世佳电子科技有限公司

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  • 厂家Microchip 
  • 封装32-TFSOP(0.488,12.40mm 宽) 
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  • 全新原厂原装产品、公司现货销售
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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 厂家MICROCHIP-微芯 
  • 封装TSOP-32 
  • 批号▉▉:2年内 
  • ▉▉¥11.7元一有问必回一有长期订货一备货HK仓库
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  • 深圳市富科达科技有限公司

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  • 厂家SST 
  • 封装TSSOP 
  • 批号2020+ 
  • 全新原装进口现货特价热卖,长期供货
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  • 深圳市凌创微科技有限公司

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  • 厂家Microchip 
  • 封装32-TSOP 
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  • 凌创微只做原装正品,支持一站式BOM配单
  • QQ:2853313610
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  • 深圳市斌腾达科技有限公司

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  • 厂家Microchip Technology 
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  • 进口原装!长期供应!绝对优势价格(诚信经营
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 封装原厂原装 
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  • 支持实单/只做原装
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 厂家微芯/麦瑞 
  • 封装原厂原装 
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  • 万三科技 秉承原装 实单可议
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  • 昂富(深圳)电子科技有限公司

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  • 厂家MICROCHIP/微芯 
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  • 13510200925【柯R QQ:GTY82dX7
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  • 深圳市瑞立芯科技有限公司

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  • 进口原装现货 欢迎咨询
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  • 深圳市博正芯科技有限公司

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配单直通车
SST39SF020A-70-4I-WHE产品参数
型号:SST39SF020A-70-4I-WHE
是否无铅:不含铅
是否Rohs认证:符合
生命周期:Active
IHS 制造商:MICROCHIP TECHNOLOGY INC
零件包装代码:TSOP1
包装说明:TSSOP, TSSOP32,.8,20
针数:32
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991.B.1.A
HTS代码:8542.32.00.51
Factory Lead Time:7 weeks
风险等级:1.46
Samacsys Confidence:3
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/5250.2.1.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=5250
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=5250
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=5250
Samacsys PartID:5250
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/SST39SF020A-70-4I-WHE.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/2/SST39SF020A-70-4I-WHE.jpg
Samacsys Pin Count:32
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Small Outline Packages
Samacsys Footprint Name:WH 32-pin (TSOP)
Samacsys Released Date:2015-05-24 21:47:42
Is Samacsys:N
最长访问时间:70 ns
命令用户界面:YES
数据轮询:YES
JESD-30 代码:R-PDSO-G32
JESD-609代码:e3
长度:12.4 mm
内存密度:2097152 bit
内存集成电路类型:FLASH
内存宽度:8
湿度敏感等级:3
功能数量:1
部门数/规模:64
端子数量:32
字数:262144 words
字数代码:256000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:256KX8
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP
封装等效代码:TSSOP32,.8,20
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:5 V
编程电压:5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm
部门规模:4K
最大待机电流:0.0001 A
子类别:Flash Memories
最大压摆率:0.035 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:40
切换位:YES
类型:NOR TYPE
宽度:8 mm
Base Number Matches:1
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