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| 型号: | SST55LD019B-45-C-BWE |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Obsolete |
| IHS 制造商： | SILICON STORAGE TECHNOLOGY INC |
| 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | TFBGA, BGA84,10X10,32 |
| 针数： | 84 |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.8 |
| Is Samacsys： | N |
| 外部数据总线宽度： | 16 |
| 主机数据传输速率最大值： | 10 MBps |
| 主机接口标准： | ATA; IDE |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B84 |
| JESD-609代码： | e1 |
| 长度： | 9 mm |
| 端子数量： | 84 |
| 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | TFBGA |
| 封装等效代码： | BGA84,10X10,32 |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 电源： | 3.3,3.3/5 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1.2 mm |
| 子类别： | Secondary Storage Controllers |
| 最大压摆率： | 100 mA |
| 最大供电电压： | 3.465 V |
| 最小供电电压： | 3.135 V |
| 标称供电电压： | 3.3 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | TIN SILVER COPPER |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.8 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 24 |
| 宽度： | 9 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | SECONDARY STORAGE CONTROLLER, FLASH MEMORY DRIVE |
| Base Number Matches： | 1 |
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