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| 型号: | SST55VD020-60-C-MVWE |
| 是否无铅： | 不含铅 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | VFBGA, |
| 针数： | 85 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| 风险等级： | 5.27 |
| 其他特性： | ALSO REQUIRES 5V SUPPLY |
| 驱动器接口标准： | IDE |
| 外部数据总线宽度： | 16 |
| 主机数据传输速率最大值： | 30 MBps |
| 主机接口标准： | ATA |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B85 |
| JESD-609代码： | e3 |
| 长度： | 6 mm |
| 端子数量： | 85 |
| 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | VFBGA |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 0.96 mm |
| 最大供电电压： | 3.465 V |
| 最小供电电压： | 2.7 V |
| 标称供电电压： | 3 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | MATTE TIN |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.5 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 40 |
| 宽度： | 6 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | SECONDARY STORAGE CONTROLLER, FLASH MEMORY DRIVE |
| Base Number Matches： | 1 |
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