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  • SST89V54RD-33-C-PIE图
  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • 数量16000 
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  • 深圳市正信鑫科技有限公司

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  • 数量3360 
  • 厂家Microchip 
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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • SST89V54RD-33-C-PIE
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  • 厂家MICROCHIP-微芯 
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  • SST89V54RD-33-C-PIE图
  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • SST89V54RD-33-C-PIE
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配单直通车
SST89V54RD-33-C-PIE产品参数
型号:SST89V54RD-33-C-PIE
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:MICROCHIP TECHNOLOGY INC
零件包装代码:DIP
包装说明:DIP, DIP40,.6
针数:40
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991.A.2
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.43
Is Samacsys:N
具有ADC:NO
地址总线宽度:16
位大小:8
CPU系列:8051
最大时钟频率:33 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:8
JESD-30 代码:R-PDIP-T40
JESD-609代码:e3
长度:51.943 mm
I/O 线路数量:32
端子数量:40
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP40,.6
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:3/3.3 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):1024
ROM(单词):16384
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:5.588 mm
速度:33 MHz
子类别:Microcontrollers
最大压摆率:47 mA
最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:2.7 V
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:MATTE TIN
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
Base Number Matches:1
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