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| 型号: | SSTE32882HLBAKG8 |
| Brand Name： | Integrated Device Technology |
| 是否无铅： | 不含铅 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Transferred |
| IHS 制造商： | INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC |
| 零件包装代码： | CABGA |
| 包装说明： | 6 X 15 MM, 0.65 MM PITCH, GREEN, MO-246B, LFBGA-176 |
| 针数： | 176 |
| 制造商包装代码： | AKG176 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 4.12 |
| Samacsys Description： | CHIP ARRAY BGA 8mm x 13.5mm x 0.65 MM PI |
| 系列： | 32882 |
| 输入调节： | DIFFERENTIAL MUX |
| JESD-30 代码： | R-PBGA-B176 |
| JESD-609代码： | e1 |
| 逻辑集成电路类型： | PLL BASED CLOCK DRIVER |
| 湿度敏感等级： | 3 |
| 功能数量： | 1 |
| 反相输出次数： | |
| 端子数量： | 176 |
| 实输出次数： | 24 |
| 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | |
| 输出特性： | 3-STATE |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | BGA |
| 封装等效代码： | BGA176,11X20,25 |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 电源： | 1.35/1.5 V |
| 传播延迟（tpd）： | 1.2 ns |
| 认证状态： | Not Qualified |
| Same Edge Skew-Max（tskwd）： | 0.015 ns |
| 子类别： | Other Logic ICs |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 1.451 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 1.282 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 1.35 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.635 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
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