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  • SSTUH32865ET/G,518图
  • 北京首天国际有限公司

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  • SSTUH32865ET/G,518
  • 数量9579 
  • 厂家NXP Semiconductors 
  • 封装贴/插片 
  • 批号16+ 
  • 百分百原装正品,现货库存
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SSTUH32865ET/G,518产品参数
型号:SSTUH32865ET/G,518
Brand Name:NXP Semiconductor
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:NXP SEMICONDUCTORS
零件包装代码:BGA
包装说明:9 X 13 MM, 0.80 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, SOT-802-1, TFBGA-160
针数:160
制造商包装代码:SOT802-1
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.84
系列:SSTU
JESD-30 代码:R-PBGA-B160
长度:13 mm
逻辑集成电路类型:D FLIP-FLOP
湿度敏感等级:2
位数:28
功能数量:1
端子数量:160
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
输出特性:OPEN-DRAIN
输出极性:COMPLEMENTARY
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TFBGA
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
传播延迟(tpd):1.8 ns
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm
最大供电电压 (Vsup):1.9 V
最小供电电压 (Vsup):1.7 V
标称供电电压 (Vsup):1.8 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子形式:BALL
端子节距:0.65 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
触发器类型:POSITIVE EDGE
宽度:9 mm
最小 fmax:450 MHz
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