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SSTV16859DGG,118产品参数
型号:SSTV16859DGG,118
Brand Name:NXP Semiconductor
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:NXP SEMICONDUCTORS
零件包装代码:TSSOP
包装说明:PLASTIC, SOT-646-1, TSSOP-64
针数:64
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.26
Is Samacsys:N
系列:SSTV
JESD-30 代码:R-PDSO-G64
JESD-609代码:e4
长度:17 mm
逻辑集成电路类型:D FLIP-FLOP
位数:13
功能数量:1
端子数量:64
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
输出极性:TRUE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP
封装等效代码:TSSOP64,.32,20
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
电源:2.5,2.5/3.3 V
传播延迟(tpd):2.8 ns
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm
子类别:Other Logic ICs
最大供电电压 (Vsup):2.7 V
最小供电电压 (Vsup):2.3 V
标称供电电压 (Vsup):2.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:DUAL
触发器类型:POSITIVE EDGE
宽度:6.1 mm
最小 fmax:200 MHz
Base Number Matches:1
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