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  • SSTVF16859BKLFT/M图
  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • 厂家原厂品牌 
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  • SSTVF16859BKLFT图
  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • SSTVF16859BKLFT
  • 数量6500000 
  • 厂家瑞萨/艾迪悌 
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  • 万三科技 秉承原装 实单可议
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  • SSTVF16859BKLFT图
  • 集好芯城

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  • SSTVF16859BKLFT
  • 数量1068 
  • 厂家Renesas Electronics America Inc. 
  • 封装 
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  • SSTVF16859BKLFT图
  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 数量9328 
  • 厂家IDT-集成器 
  • 封装QFN-56 
  • 批号▉▉:2年内 
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • SSTVF16859BKLFT
  • 数量660000 
  • 厂家RENESAS(瑞萨电子) 
  • 封装VFQFPN-56 
  • 批号23+ 
  • 支持实单/只做原装
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  • 0755-21006672 QQ:3008961398
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  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • 数量16000 
  • 厂家Renesas Electronics America Inc. 
  • 封装 
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配单直通车
SSTVF16859BS产品参数
型号:SSTVF16859BS
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:NXP SEMICONDUCTORS
零件包装代码:QFN
包装说明:8 X 8 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-220, SOT-684-1, HVQFN-56
针数:56
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.13
Is Samacsys:N
系列:SSTV
JESD-30 代码:S-PQCC-N56
JESD-609代码:e4
长度:8 mm
逻辑集成电路类型:D FLIP-FLOP
湿度敏感等级:1
位数:13
功能数量:1
端子数量:56
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
输出极性:TRUE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HVQCCN
封装等效代码:LCC56,.31SQ,20
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:2.5 V
传播延迟(tpd):2.5 ns
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1 mm
子类别:Other Logic ICs
最大供电电压 (Vsup):2.7 V
最小供电电压 (Vsup):2.3 V
标称供电电压 (Vsup):2.5 V
表面贴装:YES
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:40
触发器类型:POSITIVE EDGE
宽度:8 mm
最小 fmax:210 MHz
Base Number Matches:1
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