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  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 厂家SAMTEC 
  • 封装连接器 
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  • 深圳市天宇豪科技有限公司

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  • 厂家Samtec Inc. 
  • 封装代理Samtec 
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  • 只做原装公司现货一级代理销售
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  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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  • 厂家MACOM 
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  • QQ:198857245
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  • 深圳市集创讯科技有限公司

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SSW-124产品参数
型号:SSW-124
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:SIRENZA MICRODEVICES INC
包装说明:SOP8,.3
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.89
Is Samacsys:N
1dB压缩点:29 dBm
其他特性:HIGH RELIABILITY
构造:COMPONENT
最大输入功率 (CW):33.01 dBm
最大插入损耗:1.5 dB
最小隔离度:25 dB
JESD-609代码:e0
安装特点:SURFACE MOUNT
功能数量:1
端子数量:8
准时:0.003 µs
最大工作频率:6000 MHz
最小工作频率:
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-45 °C
封装主体材料:CERAMIC
封装等效代码:SOP8,.3
端口终止:ABSORPTIVE
电源:-5 V
射频/微波设备类型:SPDT
子类别:RF/Microwave Switches
表面贴装:YES
技术:GAAS
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
最大电压驻波比:1.5
Base Number Matches:1
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